目前可供选择的标准片种类和规格极其有限，很难保证校准后的仪器真正符合用户的实际使用要求。国内计量部门应尽快制定国家校准规范并研制各类符合实际校准需要的标准厚度片。 2．3X射线荧光测厚仪 x射线荧光测厚仪是一种基于能量色散方法的非破坏性定量分析仪器，其测量原理是由x射线管产生初级x射线照射在被分析的样品上，样品受激发而辐射出的二次x射线(x荧光)被探测器接收，此二次辐射具有该样品材料的波长和能量特征，同时镀层厚度和二次辐射强度也有一定的关系，经多道分析及能谱分析处理后，计算被测样品的镀层厚度。该设备适合用于测定电子、半导体、首饰、表面处理等行业多种金属材料成份和多种镀层厚度的需要。

x射线荧光测厚仪由于仪器计量检测测量速度快、精度高、对样品无破坏性，目前在企业生产过程中正得到越来越多的应用。x射线荧光镀层测厚仪依据"JJFl306—2011X射线荧光镀层测厚仪校准规范"进行校准。主要校准工具为标准厚度片，通常选用的标准厚度片有厚度不确定度为2％的l级片和5％的2级片两种，形式主要有金属薄片或基体覆盖镀层的标准块。仪器检查的计量特性主要有厚度测量的重复性、仪器示值稳定性和厚度测量示值误差三项。目前，国内尚无商品化的标准厚度片提供，所需标准片几乎全部为国外进口，主要供应商有德国Fischer公司、英国Oxford公司等，上述厚度标准片的量值在国内也尚未实现溯源。

计量检测机构金相显微镜 金相显微镜主要利用光学成像原理观察金相样品的形貌并照相，配合一定的图像分析软件可以用于测量金相样品中镀层或氧化层的局部厚度。与其方法相比，用金相显微镜测量镀层厚度更为直观方便，也适合于了解镀层和基体内部更多信息。通常金相显微镜可清晰成像的高放大倍数为1000倍，在这一放大倍数下，测量lpm以下的镀层厚度比较困难。通常镀层厚度越大测量误差越小。由于样品需进行破坏处理且对金相制样的要求较高，一般不适合工业生产上现场快速检测使用。目前，金相显微镜尚无国家计量检定规程或校准规范，国内计量单位主要依据"J旧(教委)012微镜检定规程"进行该类设备的校准，检定的计量性能指标主要为物镜分辨率和总放大倍数，这两项指标在设备实际使用中意义并不大。